Cu-DHP磷銅

銅合金是指將銅與其他金屬或非金屬元素混合制成的材料。由于銅具有良好的導電性、導熱性、可塑性和可加工性，加上其他元素的摻入，可以改善合金的機械性能、耐腐蝕性、磨損性和其他特性，從而擴大其應用范圍。銅合金具有廣泛的應用領域，例如電子工業(yè)、航空航天、建筑、化工、交通運輸?shù)绕浒椿境尚头绞娇煞譃樽冃魏丸T造耐蝕合金兩類。如果按照強化特征又可分為固溶強化型和時效硬化型耐蝕合金兩種。鎳基高溫合金則是指以鐵鎳鈷為基的，在600-1200攝氏度高溫、復雜應力作用下長期工作的單一奧氏體組織特殊合金。其特性具有較高的高溫強度良好的抗氧化等綜合性能的特殊合金。以下為上海圓鼎為您匯總Cu-DHP磷銅成分性能：

 

Cu-DHP是以元素磷精煉並殘留微量磷的銅。由於磷強烈地降低銅的導電性，因此磷脫氧銅的通常做爲結構材料使用，若作爲導體，則應選用低殘留磷的脫氧銅。一般條件下無氫脆性，可以在還原性氣氛條件下加工和使用，但不宜在高溫氧化條件下加工和使用。主要以管材應用，也可以闆、帶或棒、線供應。用作汽油或氣體輸送管、排水管、冷凝管、管、冷凝器、蒸髮器、熱交換器、火車箱零件.

Cu-DHP化學成份：

銅+銀 Cu+Ag：≥99.85

錫 Sn ：≤0.01

鉛 Pb：≤0.005

磷 P：0.013～0.050

鎳 Ni：≤0.01

鐵 Fe：≤0.05（0.005）

銻 Sb ：≤0.002

硫 S ：≤0.005

砷 As ：≤0.005

鉍 Bi：≤0.002

氧 O：≤0.01

注：≤0.15(雜質)

Cu-DHP力學性能：

抗拉強度 σb (MPa)：215～275

伸長率 δ10 (%)：≥25

硬度 ：55～100HV

注 ：帶材的室溫拉伸力學性能

試樣尺寸：厚度≥0.3

狀態(tài)：磷脫氧銅帶材(1/4硬,≥0.3mm)

Cu-DHP的熱加工及熱處理規(guī)範爲：

退火溫度：400-650攝氏度。

熱加工溫度：800-900攝氏度

Cu-DHP化學性能：

耐氧化性能：高溫耐氧化性能較差

耐腐蝕性能：Cu-DHP在室溫大氣、淡水和海水中具有耐蝕性，也能耐冷或熱稀硫酸，冷濃酸的侵蝕。但在硫、氮和氮溶液中腐蝕速度較快，且易被硝酸腐蝕。

Cu-DHP具有優(yōu)良的生物腐蝕抗力，是用於海洋環(huán)境中的優(yōu)異材料之一，這是因爲在海水中銅的部件表麵存在少量銅離子，這些銅離子有效的阻礙了海洋生物的附著。

 

Cu-DHP磷銅力學性能和Cu-DHP磷銅工藝性能

上海圓鼎金屬材料小知識：國內(nèi)外不銹鋼標準規(guī)定了鋼材熱處理后的室溫力學性能，由于化學成分、熱處理制度、取樣方法和實驗方法等存在差異，所以各標準規(guī)定的力學性能指標也是有差異的，但是在化學成分和試樣處理基本相同的情況下，性能指標還是大體相同的。關于硬度實驗，ISO/EN/DIN等標準規(guī)定除奧氏體鋼外，一般都做硬度實驗，硬度材料檢測包括HB/HV/HRB等。