Cu-c1無氧銅

 

Cu-c1是不含氧也不含任何脫氧劑殘留物的純銅。但實際上還是含有非常微量氧和一些雜質(zhì)。按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，氧的含量不大於0.03%，雜質(zhì)總含量不大於0.05%，銅的純度大於99.95%。

Cu-c1無氫脆現(xiàn)象，導(dǎo)電率高，加工性能和焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。

Cu-c1闆帶材是電真空行業(yè)的關(guān)鍵材料，由於電真空器件如大功率髮射管、磁控管、行波管、真空電容器、真空開關(guān)等，均需要在 920 ℃ 的高溫下，在氫氣中進行釬焊，此時氫氣與銅中的氧會髮生 Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O 反應(yīng)，所産生的水蒸氣將會導(dǎo)緻銅材的晶間裂紋，從而引起真空品件洩漏

Cu-c1化學(xué)成分：

P:0.002

Bi：0.001

Sb:0.002

As:0.002

Fe:0.004

Ni:0.002

Pb:0.004

Sn:0.002

S:0.004

Zn:0.003

O:0.03

力學(xué)性能：

抗拉強度：（σb,N/mm²）≥275

密度：8.9

Cu-c1物理化學(xué)性能：

A熱性能

熔點：1082.5-1083攝氏度

熱導(dǎo)率：20攝氏度時爲(wèi)391W/（m.℃）

比熱容：20攝氏度時爲(wèi)385J/（Kg.℃）

B質(zhì)量特性：

Cu-c120℃時，凝固時的收縮率爲(wèi)4.92%，密度爲(wèi)8.94g/cm3

Cu-c1熱加工與熱處理規(guī)範(fàn)：

退火溫度：375-650攝氏度

熱加工溫度：750-875攝氏度

Cu-c1硬度：

室內(nèi)溫度：HBS35-45（M態(tài)），HBS85-95（Y態(tài)）