Cu-c2無(wú)氧銅

 

Cu-c2是不含氧也不含任何脫氧劑殘留物的純銅。但實(shí)際上還是含有非常微量氧和一些雜質(zhì)。按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，氧的含量不大於0.03%，雜質(zhì)總含量不大於0.05%，銅的純度大於99.95%。

Cu-c2無(wú)氫脆現(xiàn)象，導(dǎo)電率高，加工性能和焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。

Cu-c2闆帶材是電真空行業(yè)的關(guān)鍵材料，由於電真空器件如大功率髮射管、磁控管、行波管、真空電容器、真空開(kāi)關(guān)等，均需要在 920 ℃ 的高溫下，在氫氣中進(jìn)行釬焊，此時(shí)氫氣與銅中的氧會(huì)髮生 Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O 反應(yīng)，所産生的水蒸氣將會(huì)導(dǎo)緻銅材的晶間裂紋，從而引起真空品件洩漏

Cu-c2化學(xué)成分：

鉛(Pb) ≤0.003

鋅(Zn) ≤0.003

鐵(Fe) ≤0.004

磷(P) ≤0.002

鉍(Bi) ≤0.001

銻(Sb) ≤0.002

硫(S) ≤0.004

錫(Sn) ≤0.002

鎳(Ni) ≤0.002

砷(As) ≤0.002

氧(O) ≤0.002

銅+銀(Cu+Ag) ≥99.97

雜質(zhì)總各% ≤0.03

Cu-c2物理化學(xué)性能：

A熱性能

熔點(diǎn)：1082.5-1083攝氏度

熱導(dǎo)率：20攝氏度時(shí)爲(wèi)391W/（m.℃）

比熱容：20攝氏度時(shí)爲(wèi)385J/（Kg.℃）

B質(zhì)量特性：

Cu-c220℃時(shí)，凝固時(shí)的收縮率爲(wèi)4.92%，密度爲(wèi)8.94g/cm3

Cu-c2熱加工與熱處理規(guī)範(fàn)：

退火溫度：375-650攝氏度

熱加工溫度：750-875攝氏度

Cu-c2硬度：

室內(nèi)溫度：HBS35-45（M態(tài)），HBS85-95（Y態(tài)）