C10100無氧銅

 

C10100是不含氧也不含任何脫氧劑殘留物的純銅。但實際上還是含有非常微量氧和一些雜質(zhì)。按標準規(guī)定，氧的含量不大於0.03%，雜質(zhì)總含量不大於0.05%，銅的純度大於99.95%。

C10100無氫脆現(xiàn)象，導電率高，加工性能和焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。

C10100闆帶材是電真空行業(yè)的關鍵材料，由於電真空器件如大功率髮射管、磁控管、行波管、真空電容器、真空開關等，均需要在 920 ℃ 的高溫下，在氫氣中進行釬焊，此時氫氣與銅中的氧會髮生 Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O 反應，所産生的水蒸氣將會導緻銅材的晶間裂紋，從而引起真空品件洩漏

C10100化學成分：

鉛(Pb) ≤0.003

鋅(Zn) ≤0.003

鐵(Fe) ≤0.004

磷(P) ≤0.002

鉍(Bi) ≤0.001

銻(Sb) ≤0.002

硫(S) ≤0.004

錫(Sn) ≤0.002

鎳(Ni) ≤0.002

砷(As) ≤0.002

氧(O) ≤0.002

銅+銀(Cu+Ag) ≥99.97

雜質(zhì)總各% ≤0.03

C10100物理化學性能：

A熱性能

熔點：1082.5-1083攝氏度

熱導率：20攝氏度時爲391W/（m.℃）

比熱容：20攝氏度時爲385J/（Kg.℃）

B質(zhì)量特性：

C1010020℃時，凝固時的收縮率爲4.92%，密度爲8.94g/cm3

C10100熱加工與熱處理規(guī)範：

退火溫度：375-650攝氏度

熱加工溫度：750-875攝氏度

C10100硬度：

室內(nèi)溫度：HBS35-45（M態(tài)），HBS85-95（Y態(tài)）