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精密及軟磁合金

sic/al(al/sic)

sic/al(al/sic)

sic/al(al/sic)定義:
sic/al(al/sic)是一種顆粒增強鋁基復合材料,采用鋁合金作為基體,SIC作為增強體,充分結(jié)合了陶瓷和金屬鋁本身材質(zhì)的不同優(yōu)勢,實現(xiàn)了材料本身的輕硬化、高密度化等要求。sic/al(al/sic)具有增強SIC體積分數(shù)可以使材料的熱膨脹系數(shù)顯著降低。同時sic/al(al/sic)具有高的熱導率和比鋼度,表面亦可鍍鎳、金、銀、銅,具有良好的鍍覆性能。
sic/al(al/sic)密度:
sic/al(al/sic)的密度2.95-3.1g/cm3。此密度主要采決于sic/al(al/sic)其中的SIC的體積分數(shù)而決定。
sic/al(al/sic)熱膨脹系數(shù)(CTE)6.5-9ppm/℃。此系數(shù)同比根據(jù)SIC的體積分數(shù)。
⑷sic/al(al/sic)物理性能:

密度(g/cm3) 2.95-3.1
熱導率(W/m.K)@25℃ ≥180
線膨脹系數(shù)(CTE)ppm/℃ 6-9
彈性模量(G pa) 200
抗剪強度(M pa) 400
電阻率(u o.cm) 21
氣密性(atm-cm3/s He) <10-9

sic/al(al/sic)與其他材料物理性能比對
材料 成分 密度 熱膨脹系數(shù) 熱導率
Alsic al+(50-70)%sic 3.05 6-9 180-240
CuW W+(10-20)%Cu 15.6-170 6.5-8.3 180-200
ALSI 50%Al+50Si 2.55 11.4 126
Kovar Fe+Ni 8.1 5.9 17
Cu   8.96 17.8 398
Al   2.7 23.6 238
SI   2.3 4.2 151
GaAs   5.23 6.5 54
AL203   3.6 6.7 17
BeO   2.9 7.6 250
AlN 98%purity 3.3 4.5 160-200
CuMo Mo+(15-20)%Cu 10 7-8 160-170
⑸sic/al(al/sic)比鋼度:
鋁碳化硅的比鋼度是所有電子材料中最高的。它是鋁的3倍,是CuW和Kovar的5倍,銅的25倍,且鋁碳化硅的抗震性好。
⑹sic/al(al/sic)應(yīng)用:
鑒于鋁碳化硅材料特性,使其是惡劣環(huán)境的首選材料。其已成為航天航空、國防、功率模塊和其他電子元器件所需求的新型封裝材料。
⒈板類產(chǎn)品
   用alsic制成各種板類產(chǎn)品,用于各類電路的熱沉、基板、封蓋、過渡片等,可替代目前在使用的氧化鈹、氮化鋁、鉬片、鎢銅合金等各板類產(chǎn)品,可分為裸才和表面覆鋁。
   產(chǎn)品常備成型尺寸

  長度 寬度 厚度 外形加工 內(nèi)部加工
最大 245 245 10    
最小 3 3 0.5    

⒉管殼類產(chǎn)品
  長度 寬度 厚度 高度
最大 245 245 10 120
最小 8 8 1 3

⒊結(jié)構(gòu)類產(chǎn)品
鋁碳化硅制成各種結(jié)構(gòu)類的產(chǎn)品,鋁碳化硅重量輕強度高的材料特性使其主要用于在引擎推桿、機器人引擎推桿、機器人手臂、直升機配件、航天航空用陀螺及對比剛度要求高的零件等。

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