Cu-OF
Cu-OF是不含氧也不含任何脫氧劑殘留物的純銅。但實際上還是含有非常微量氧和一些雜質(zhì)。按標準規(guī)定，氧的含量不大于0.03%，雜質(zhì)總含量不大于0.05%，銅的純度大于99.95%。
Cu-OF無氫脆現(xiàn)象，導電率高，加工性能和焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。
Cu-OF板帶材是電真空行業(yè)的關鍵材料，由于電真空器件如大功率發(fā)射管、磁控管、行波管、真空電容器、真空開關等，均需要在 920 ℃ 的高溫下，在氫氣中進行釬焊，此時氫氣與銅中的氧會發(fā)生 Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O 反應，所產(chǎn)生的水蒸氣將會導致銅材的晶間裂紋，從而引起真空品件泄漏
Cu-OF化學成分：
P:0.002
Bi：0.001
Sb:0.002
As:0.002
Fe:0.004
Ni:0.002
Pb:0.004
Sn:0.002
S:0.004
Zn:0.003
O:0.03
力學性能：
抗拉強度：（σb,N/mm²）≥275
密度：8.9
Cu-OF物理化學性能：
A熱性能
熔點：1082.5-1083攝氏度
熱導率：20攝氏度時為391W/（m.℃）
比熱容：20攝氏度時為385J/（Kg.℃）
B質(zhì)量特性：
Cu-OF20℃時，凝固時的收縮率為4.92%，密度為8.94g/cm3
Cu-OF熱加工與熱處理規(guī)范：
退火溫度：375-650攝氏度
熱加工溫度：750-875攝氏度
Cu-OF硬度：
室內(nèi)溫度：HBS35-45（M態(tài)），HBS85-95（Y態(tài)）
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