Cu-c1
Cu-c1是不含氧也不含任何脫氧劑殘留物的純銅。但實(shí)際上還是含有非常微量氧和一些雜質(zhì)。按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，氧的含量不大于0.03%，雜質(zhì)總含量不大于0.05%，銅的純度大于99.95%。
Cu-c1無(wú)氫脆現(xiàn)象，導(dǎo)電率高，加工性能和焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。
Cu-c1板帶材是電真空行業(yè)的關(guān)鍵材料，由于電真空器件如大功率發(fā)射管、磁控管、行波管、真空電容器、真空開(kāi)關(guān)等，均需要在 920 ℃ 的高溫下，在氫氣中進(jìn)行釬焊，此時(shí)氫氣與銅中的氧會(huì)發(fā)生 Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O 反應(yīng)，所產(chǎn)生的水蒸氣將會(huì)導(dǎo)致銅材的晶間裂紋，從而引起真空品件泄漏
Cu-c1化學(xué)成分：
P:0.002
Bi：0.001
Sb:0.002
As:0.002
Fe:0.004
Ni:0.002
Pb:0.004
Sn:0.002
S:0.004
Zn:0.003
O:0.03
力學(xué)性能：
抗拉強(qiáng)度：（σb,N/mm²）≥275
密度：8.9
Cu-c1物理化學(xué)性能：
A熱性能
熔點(diǎn)：1082.5-1083攝氏度
熱導(dǎo)率：20攝氏度時(shí)為391W/（m.℃）
比熱容：20攝氏度時(shí)為385J/（Kg.℃）
B質(zhì)量特性：
Cu-c120℃時(shí)，凝固時(shí)的收縮率為4.92%，密度為8.94g/cm3
Cu-c1熱加工與熱處理規(guī)范：
退火溫度：375-650攝氏度
熱加工溫度：750-875攝氏度
Cu-c1硬度：
室內(nèi)溫度：HBS35-45（M態(tài)），HBS85-95（Y態(tài)）
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